- Sections
- H - électricité
- H10N - Dispositifs électriques à l'état solide non prévus ailleurs
- H10N 30/073 - Formation de parties ou de corps piézo-électriques ou électrostrictifs sur un élément électrique ou sur un autre support par laminage ou collage de corps piézo-électriques ou électrostrictifs par fusion de métaux ou par adhésifs
Détention brevets de la classe H10N 30/073
Brevets de cette classe: 30
Historique des publications depuis 10 ans
0
|
0
|
0
|
1
|
2
|
5
|
2
|
1
|
11
|
7
|
2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
---|---|---|
Soitec | 892 |
13 |
Murata Manufacturing Co., Ltd. | 22355 |
2 |
Commissariat à l'énergie atomique et aux energies alternatives | 10525 |
2 |
Oki Electric Industry Co., Ltd. | 1652 |
1 |
Hosiden Corporation | 428 |
1 |
Taiyo Yuden Co., Ltd. | 1809 |
1 |
Universite de Franche-comte | 178 |
1 |
Universitetet I Tromso - Norges Arktiske Universitet | 58 |
1 |
TDK Electronics AG | 863 |
1 |
GE Precision Healthcare LLC | 1580 |
1 |
X Display Company Technology Limited | 278 |
1 |
Vanguard International Semiconductor Singapore Pte. Ltd. | 38 |
1 |
Ecole Nationale Superieure de Mecanique et des Microtechniques - Ensmm | 6 |
1 |
META Platforms Technologies, LLC | 4806 |
1 |
Lee Ventus Ltd | 3 |
1 |
Omvo Technology Inc. | 1 |
1 |
Autres propriétaires | 0 |